華為新機晶片成謎?網推測:「麒麟新晶片」性能較前代佳

▲華為Pura 70系列。(圖/IT之家)

▲華為Pura 70系列。(圖/IT之家)

記者陳俐穎/綜合報導

華為新旗艦手機Pura 70系列低調發布,推出許多新設計,不過最受到大家關注的,就是新機疑似搭載自製晶片「麒麟9010」,根據目前中國網路流出測評,新晶片表現麒麟9000S基礎上更進化。

華為表示,Pura 70 系列採用全新的風向標設計:光織格紋,靈感來自現代建築間的光影流轉;星芒紋,高定刺繡壓花工藝。Pura 70 系列業界首創超聚光伸縮攝像頭,拍照時開啟專屬儀式感;超聚光微距長焦,探索小世界的大精彩;人像、夜景、長焦、視頻能力再進一步,為消費者帶來更好的拍攝體驗。

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Pura 70 系列搭載全新HarmonyOS 4.2,北斗衛星訊息再升級,支援傳送圖片訊息;全系支援AI 隔空操控、智感支付,更接入盤古大模型,帶來AI 消除、AI 雲增強等更多智慧應用。

而在宣布發售後,也吸引大批粉絲排隊購買,就連線上商城也直接售完,顯示中國民眾對新機的期待。不過華為這幾款機型都「晶片成謎」,官方沒有公布晶片相關訊息,因此也引發好奇。

目前根據各方市場資訊與第三方測試,估計新機是搭載麒麟晶片,認為整體表現為麒麟9000S晶片的基礎上升級,推測此次新機的晶片為全新的自製晶片「麒麟9010」。

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