蘋果「1經典設計」恐走入歷史 平價iPhone SE 4最新爆料流出!

▲▼蘋果公司(Apple),iPhone,蘋果發表會。(示意圖/路透)

▲蘋果iPhone SE 4有機會在明年登場。(示意圖/路透)

記者楊庭蒝/綜合報導

蘋果近期動作頻頻,據多方消息透露,全新 iPhone SE 4 預計將於明年上半年登場,並將為這款主打中階市場的經典系列帶來前所未有的革新。此次升級不僅涵蓋螢幕、相機及處理器等硬體規格,還首度搭載蘋果自研的 5G 基帶晶片,成為各界矚目的焦點。

全面升級螢幕與設計

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綜合外媒、《9to5mac》報導,供應鏈資訊指出, iPhone SE 4 將採用 6.1 英吋的 OLED 劉海屏,這意味著該系列正式告別傳統 LCD 螢幕,不僅帶來更高的顯示效果,還在設計上更加接近旗艦機型 iPhone 15。新螢幕由 LG 和京東方供應,其中 LG 佔供應份額的 25%-35%,預計生產約 500 至 700 萬片。

新機還將支援 Face ID 面容辨識技術,取代以往的 Touch ID 與 Home 鍵設計,但並未引入旗艦機型具備的動態島功能。螢幕解析度達 1170×2532,與 iPhone 14 同級,顯示效果大幅提升。

相機硬體大幅升級
相機性能同樣是本次 iPhone SE 4 的亮點之一。後置相機採用 4800 萬像素感測器,前置 TrueDepth 相機為 1200 萬像素,性能直逼 iPhone 15/15 Plus。雖然後置相機依然為單攝配置,但拍攝效果預期會有顯著提升,支援 2 倍「光學」變焦,滿足用戶對高質量攝影的需求。

供應鏈消息指出, LG Innotek 已在越南工廠啟動相機模組的量產,同時富士康與韋爾股份也加入供應鏈,以確保穩定生產。

蘋果首款自研 5G 基帶晶片亮相

除了硬體設計升級外, iPhone SE 4 還將成為首款搭載蘋果自研 5G 基帶晶片的機型。代號為「Sinope」的晶片雖然僅支援四載波聚合,且未支援 5G 毫米波技術,但仍是蘋果在晶片自研領域的重要突破。相比之下,高通晶片支持更多載波聚合,且在下載速度上具有優勢。不過,蘋果此舉展現其進一步擺脫對第三方供應商依賴的戰略野心。

iPhone SE 4 將搭載最新的 A18 晶片與 8GB 記憶體,並支援 USB-C 充電接口。此外,該機型還新增了動作按鈕,進一步提升操作便利性。至於售價,目前尚未確定,但市場預測起售價格將在 499 至 549 美元之間,較目前起價 429 美元的 iPhone SE 稍有提升。

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