▲M5 晶片 iPad Pro 。（圖／蘋果官網）
記者吳立言／綜合報導
蘋果似乎正準備為下一代 iPad Pro 帶來顯著的硬體變革。隨著晶片效能不斷提升、發熱量增加，這款旗艦平板將首度導入「均熱板散熱」設計，進一步強化長時間高負載下的穩定表現，提升專業級使用體驗。
根據《彭博》記者古爾曼（Mark Gurman）在其最新《Power On》專欄中的指出，蘋果計畫在下一代 iPad Pro 採用與 iPhone 17 Pro 相同的均熱板散熱技術。古爾曼指出，這項設計能透過液體氣化與冷凝循環原理迅速分散熱源，減少熱節流（throttling）問題，對影像剪輯、3D 建模與多工處理等重度使用者來說是一大福音。
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新款 iPad Pro 預計搭載以台積電 2 奈米製程打造的 M6 晶片，成為蘋果首款採用該製程的行動裝置。若散熱效果理想，古爾曼認為蘋果未來可能會將此技術拓展至其他被動散熱產品，如 MacBook Air。
目前 iPad Pro 的更新週期約為 18 個月，依此推算，下一代 M6 iPad Pro 可能在 2027 年春季登場。
若爆料屬實，M6 iPad Pro 將成為蘋果首款導入均熱板散熱的平板電腦，也象徵蘋果正積極提升專業用戶的性能體驗。從 M6 晶片到全新散熱架構，蘋果正一步步推進「筆電級平板」的完整形態。
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