記者蘇晟彥／綜合報導
近期關於iPhone 17 Air（超薄款）的消息喧囂塵上，不少模型照、爆料都指出蘋果將在今年推出「史上最薄」的機型，而部落客 Sonny Dickson 再次曝光模型圖，厚度約為5.5mm的機身將成為歷代最薄iPhone，且從對比圖來看，可能將全面取消實體SIM卡，改以eSIM來維持最薄機身。
▼根據部落客 Sonny Dickson 爆料，模型照片暗示「iPhone 17 Air」為求輕薄，將全面改用eSIM。（圖／翻攝自Sonny Dickson X）
綜合先前的種種爆料，iPhone 17 Air 的厚度為 5.5 mm，相比之下，iPhone 16 為 7.8mm，而 iPhone 16 Pro Max 則達到 8.25mm，可謂是歷屆最輕薄機身。對此，資深爆料部落客 Sonny Dickson 再次曝光多張模型圖，並清楚的看到極薄的機身。
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不少果粉關注的還是實體SIM卡的凹槽是否存在，除了美國市場的iPhone全面採用eSIM外，其他地區仍有不少仰賴實體卡，但這次為求輕薄，在iPhone 17 Air幾乎可以預見實體卡的凹槽將移除，若爆料成真，iPhone 17將會成為蘋果首款無實體SIM卡設計的機型。
此外，隨著川普「關稅政策」影響，在美國的iPhone銷量也大幅提升，但根據台灣通路、經銷商數據顯示，在台灣並沒有太多銷量的提升，仍處於觀望階段。
Take a look at the sides of the iPhone 17 dummy — the Air model is unbelievably thin. pic.twitter.com/ixadQHuxK5
— Sonny Dickson (@SonnyDickson) April 24, 2025
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