▲小米創辦人雷軍。（圖／路透社）
記者蔡紹堅／綜合報導
小米集團創辦人、董事長兼 CEO 雷軍7日透露，小米今年預計將在一款終端產品上實現自研晶片、自研 OS、自研 AI 大模型的「大會師」。
小米「千萬技術大獎」頒獎典禮7日在北京小米科技園舉辦，經過三個月的評選，小米自研晶片「玄戒 O1」榮獲千萬技術大獎最高獎項，雷軍親自為獲獎團隊頒獎。
[廣告]請繼續往下閱讀...
據小米資訊，「玄戒 O1 」由小米自主研發設計，採用第二代 3nm 工藝製程，創新10核4叢集架構，回片僅 6 天便打通手機全功能，性能體驗「躋身全球第一梯隊」，小米也由此成為中國大陸首家、全球第四家發表 3nm 製程旗艦手機晶片的公司。
雷軍在頒獎典禮上提到，2026 年，小米預計將在一款終端上實現自研晶片、自研 OS、自研 AI 大模型的「大會師」；同時，小米也會積極推動機器人業務的創新發展，這些目標的實現將成為小米技術創新史上新的里程碑時刻。
雷軍更指出，2025 年小米年度技術大獎獲獎項目中，約有 2/3 的獲獎項目運用了 AI 技術，用 AI 把現有的工作重做一遍，覆蓋了底層材料與結構、晶片及 OS 、智能駕駛、科技家電等眾多領域。
雷軍還說，從今年開始，小米承諾未來五年在研發上要投入 2000 億元，「2000 億不是一個小數字，但我們一定要下大力氣，把錢花在刀刃上，持續攻克晶片、AI 、操作系統等底層核心技術，真正構建起小米『人車家全生態』的護城河。」
推薦閱讀
大陸 熱門新聞
關鍵字
讀者迴響